电子尺电阻片、北京电阻片、厚博电子的详细描述：

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，北京电阻片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。

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公司通过ISO9001质量体系认证，全体员工坚信质量是企业生存的根本。经验丰富和训练有素的员工，先进的加工设备、检测、检测设备，质量合格的供应商以及完善的质量保证体系，保证每一个零件从设计到交付全程可以追溯到每个人和机台。实行模具结构确定专家评审制和设计工程师资格制，融合欧美的模具设计标准，保证设计一次到位。所有员工需经培训合格才能上岗，模具通过加工中心、EDM、W-EDM等先进的加工设备完成，

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同时所有工序都需自检和专检（参照标准板或图纸），保证了加工一次到位。